摘要：7月18日音讯，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的使用正在减速。全体察看，全球碳化硅产业由美、日、欧等多数具全产业链消费才能大厂主导，爲降低本钱，8 吋碳化硅晶圆和基板已成爲兵家必争之地。 7月18日音讯，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的使用正在减速。全体察看，全球碳化硅产业由美、日、欧等多数具全产业链消费才能大厂主导，爲降低本钱，8 吋碳化硅晶圆和基板已成爲兵家必争之地。 碳化硅资料具有高电压和高频特性，能在低温、高功率下波动运转，电能耗费更少、散热特性更佳，体积也可更小型化，介电系数、导热率及最高打工温度等关键参数具有劣势，适用于电动汽车、5G 通讯、太阳能等使用所需功率半导体元件。 碳化硅功率半导体在电动车范畴的使用，次要是由电动汽车大厂特斯拉采用SiCMOSFET模组带动，最先导入 Model 3 车型逆变器和车载充电器，在降低反响恢复工夫和开关损耗方面效能明显，也可让电动车减速快、充电后里程续航力拉长、充电速度延长。 特斯拉带动电动汽车用碳化硅模组采用，使得其他电动汽车厂纷繁跟进，这也让 SiC MOSFET 供给吃紧。台湾资策会产业情报研讨所（MIC）资深产业剖析师何心宇指出，目前 SiC MOSFET 模组交期拉长至 42 周以上。 特斯拉电动车推进碳化硅模组使用浪潮，也促使全球大厂积极布局碳化硅供给链。资策会 MIC 指出，全球碳化硅产业由美、日、欧洲等公司主导，但目前具有碳化硅全产业链消费才能的厂商家数仍绝对较少。 察看大厂在电动车使用布局，亚系外资法人指出，目前美国Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、陶氏化学关系公司道康宁（Dow Silicones Corporation）；日本罗姆（ROHM）株式会社、昭和电工（Showa Denko）、新日铁（NSC）、欧洲意法半导体（STM）等，具有碳化硅全产业链消费才能，尤其是在基板与内涵片等关键技术。 何心宇举例，Wolfspeed 已完成 4 吋和 6 吋产线量产，并开端建立8吋产线，此外 Wolfspeed 以及昭和电工寡占碳化硅内涵片市场。 不过产业人士表示，碳化硅模组在电动车的浸透率仍处于初期阶段，次要是价钱过高，其中碳化硅 SiC 芯片售价高出普通硅芯片达 10 倍至 15 倍；外资法人剖析，受制于碳化硅内涵片速度、加工难度等要素，制形成本仍居高不下，因而仅有局部电动车厂採用。 资策会 MIC 指出，去年对碳化硅模组拉货需求较分明的品牌车厂，包括特斯拉（Tesla）、比亚迪（BYD）、古代（Hyundai）、保时捷（Porsche）与新创公司 Lucid Motors 等。 爲了降低本钱，扩展晶圆尺寸是关键技术之一，不少国际大厂纷繁从6吋转向8吋晶圆。依据剖析，绝对于6吋SiC晶圆，8吋SiC 晶圆的芯片数量可从 448 颗添加到 845 颗，添加幅度达 75%。 除了 Wolfspeed、罗姆、Ⅱ-Ⅵ 纷繁推出 8 吋碳化硅基板外，法人指出，包括英飞凌（Infineon）、意法半导体、安森美（On Semi）等大厂，也积极布局 8 吋碳化硅晶圆消费线。Wolfspeed 往年起已进入量产，其他大厂最快2024年起产线也开端量产。 中国台湾碳化硅晶圆制造包括汉磊、嘉晶、全新等，不过多以 4 吋晶圆爲主，6 吋晶圆逐渐量产，广运集团关係公司盛新资料往年第 3 季规划开发 8 吋晶体。 中国大陆厂商也想布局 8 吋碳化硅晶圆，虽仍处于研发阶段，但往年 3 月烁科晶体已开收回 8 吋碳化硅晶圆。此外，中国厂商积极布局碳化硅晶圆制造，亚系外资法人指出，包括天科合达和中国电科等，已量产 6 吋碳化硅晶圆；三安光电、东莞天城等将于 2023 年量产 6 吋碳化硅晶圆。